雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司

助焊劑

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水溶性焊劑


產品編號


焊劑型別

含固容量

SG@25°c

等級型別

特徵

EM2021AHF-L*

無鹵素✘✘,有機水溶性助焊劑

21%

0.875

ORH0


不含鹵素有機水溶性助焊劑✘✘,潤溼性優越✘✘,離子化雜質極微少│☁✘☁。


EM2116-L

水溶性助焊劑

16%

0.875

ORH1


中性 pH✘✘,潤溼性優越✘✘,清洗輕易達到極少離子化雜質│☁✘☁。幾乎完全沒有拉尖或連焊缺陷│☁✘☁。



免洗焊劑


產品編號


焊劑型別

含固容量

SG@25°c

等級型別

特徵

EM3038R-L*

無鹵素✘✘,免洗助焊劑

4%

0.792

ROL0


無鹵素免洗松香助焊劑含有改良松香和溶劑✘✘,表現出優良的潤溼力│☁✘☁。改良松香具有高純度✘✘,無可傳導雜質│☁✘☁。適用於需要極少殘留物的組裝│☁✘☁。


3053R-L2

無鹵素✘✘,免洗助焊劑

6%

0.800

ROL0


無鹵素免洗松香助焊劑含有改良松香和溶劑✘✘,表現出優良的潤溼力│☁✘☁。改良松香具有高純度✘✘,無可傳導雜質│☁✘☁。對高密度貼裝晶片和通孔元件表現優良│☁✘☁。


EM3155R-L

免洗助焊劑

6%

0.802

ROL1


含鹵化物✘✘,配方中的松香成份已✘✘,可用於現代電子裝配焊接│☁✘☁。對高密度貼裝晶片和通孔元件表現優良│☁✘☁。之後的殘留物是不粘的│☁✘☁。


EM3115R-L

免洗助焊劑

15%

0.823

ROL1


中度活性高松香含量助焊劑含有純松香和溶劑✘✘,表現出優良的潤溼力│☁✘☁。


*無鹵素定義依照標準IPC 4101B, IEC 61249-2-21和JPCA-ES01


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