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焊錫膏的印刷效能

文章來源╃••╃╃: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣╃••╃╃:353發表時間╃••╃╃:2022-04-29 11:02:22

SMT大生產中·•₪✘•,首先要求焊錫膏能順利地☁↟₪₪、不停地透過焊錫膏漏板或分配器轉移到 PCB上·•₪✘•,如果焊錫膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼·•₪✘•,而導致生產不能正常進行✘·。其原因是焊錫膏中缺少一種助印劑或用量不足·•₪✘•,此外合金粉末的形狀差☁↟₪₪、粒徑分佈不符合要求也會引起印刷效能下降✘·。

 

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm0.63mmOFP漏印模板·•₪✘•,印刷30~50PCB·•₪✘•,觀察漏板上的孔眼是否堵死·•₪✘•,漏印模板的反面是否有多餘的焊錫膏·•₪✘•,再觀察 PCB上焊錫膏圖形是否均勻一致☁↟₪₪、有無殘缺現象·•₪✘•,若無上述異常現象·•₪✘•,一般認為焊錫膏的印刷性是好的✘·。

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