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焊錫膏的印刷效能

文章來源☁│•▩: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣☁│•▩:126發表時間☁│•▩:2022-04-29 11:02:22

SMT大生產中↟╃,首先要求焊錫膏能順利地╃▩₪•╃、不停地透過焊錫膏漏板或分配器轉移到 PCB上↟╃,如果焊錫膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼↟╃,而導致生產不能正常進行✘•。其原因是焊錫膏中缺少一種助印劑或用量不足↟╃,此外合金粉末的形狀差╃▩₪•╃、粒徑分佈不符合要求也會引起印刷效能下降✘•。

 

最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm0.63mmOFP漏印模板↟╃,印刷30~50PCB↟╃,觀察漏板上的孔眼是否堵死↟╃,漏印模板的反面是否有多餘的焊錫膏↟╃,再觀察 PCB上焊錫膏圖形是否均勻一致╃▩₪•╃、有無殘缺現象↟╃,若無上述異常現象↟╃,一般認為焊錫膏的印刷性是好的✘•。

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