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表面組裝工藝流程看出焊錫膏的重要性

文章來源₪•↟·: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣₪•↟·:216發表時間₪•↟·:2022-04-11 22:02:53

SMT工藝有兩類最基本的工藝流程₪↟,一類是焊錫膏一再流焊工藝;另一類是貼片膠-波峰焊工藝₪↟╃▩。在實際生產中₪↟,應根據所用元器件和生產裝備的型別以及產品的需求₪↟,選擇單獨進行或者重複混合使用₪↟,以滿足不同產品生產的需要₪↟╃▩。

(1)  錫膏-再流焊工藝₪↟╃▩。該工藝流程的特點:簡單•◕·•、快捷₪↟,有利於產品體積的減小₪↟,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性₪↟╃▩。


(2)貼片-波峰焊工藝₪↟,如下圖所示₪↟╃▩。該工藝流程的特點:利用雙面板空間₪↟,電子產品的體積可以進一步做小₪↟,並部分使用通孔元件₪↟,價格低廉₪↟╃▩。但裝置要求增多₪↟,波峰焊過程中缺陷較多₪↟,難以實現高密度組裝₪↟╃▩。


 

若將上述兩種工藝流程混合與重複使用₪↟,則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用₪↟,如混合安裝₪↟╃▩。

(3)混合安裝工藝流程如下圖所示₪↟╃▩。該工藝流程特點:充分利用PCB雙面空間₪↟,是實現安裝面積最小化的方法之一₪↟,仍保留通孔元件價廉的優點₪↟,多見於消費類電子產品的組裝₪↟╃▩。


(4)雙面均採用錫膏一再流焊工藝₪↟,如下圖所示₪↟╃▩。


45年的技術沉澱和發展₪↟,雅拓萊(Electroloy)一直堅持聚焦積體電路的焊錫領域,焊錫膏的產品廣泛於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業₪↟╃▩。雅拓萊的無鉛低溫錫膏是特殊設計的松香型錫膏₪↟,用於無鉛焊接操作₪↟╃▩。這種錫膏可 提供優良的可重複性和一致性₪↟,以及在低溫應用上異常的溼潤能力₪↟╃▩。在焊錫的生產和工藝技術至少領先行業第二梯隊同類企業35年以上₪↟╃▩。


雅拓萊無鉛錫膏迴流焊溫度曲線圖₪↟╃▩。

 


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