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表面組裝工藝流程看出焊錫膏的重要性

文章來源·▩•╃│: 雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司人氣·▩•╃│:340發表時間·▩•╃│:2022-04-11 22:02:53

SMT工藝有兩類最基本的工藝流程✘☁☁☁✘,一類是焊錫膏一再流焊工藝;另一類是貼片膠-波峰焊工藝✘↟。在實際生產中✘☁☁☁✘,應根據所用元器件和生產裝備的型別以及產品的需求✘☁☁☁✘,選擇單獨進行或者重複混合使用✘☁☁☁✘,以滿足不同產品生產的需要✘↟。

(1)  錫膏-再流焊工藝✘↟。該工藝流程的特點:簡單✘╃、快捷✘☁☁☁✘,有利於產品體積的減小✘☁☁☁✘,該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優越性✘↟。


(2)貼片-波峰焊工藝✘☁☁☁✘,如下圖所示✘↟。該工藝流程的特點:利用雙面板空間✘☁☁☁✘,電子產品的體積可以進一步做小✘☁☁☁✘,並部分使用通孔元件✘☁☁☁✘,價格低廉✘↟。但裝置要求增多✘☁☁☁✘,波峰焊過程中缺陷較多✘☁☁☁✘,難以實現高密度組裝✘↟。


 

若將上述兩種工藝流程混合與重複使用✘☁☁☁✘,則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用✘☁☁☁✘,如混合安裝✘↟。

(3)混合安裝工藝流程如下圖所示✘↟。該工藝流程特點:充分利用PCB雙面空間✘☁☁☁✘,是實現安裝面積最小化的方法之一✘☁☁☁✘,仍保留通孔元件價廉的優點✘☁☁☁✘,多見於消費類電子產品的組裝✘↟。


(4)雙面均採用錫膏一再流焊工藝✘☁☁☁✘,如下圖所示✘↟。


45年的技術沉澱和發展✘☁☁☁✘,雅拓萊(Electroloy)一直堅持聚焦積體電路的焊錫領域,焊錫膏的產品廣泛於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業✘↟。雅拓萊的無鉛低溫錫膏是特殊設計的松香型錫膏✘☁☁☁✘,用於無鉛焊接操作✘↟。這種錫膏可 提供優良的可重複性和一致性✘☁☁☁✘,以及在低溫應用上異常的溼潤能力✘↟。在焊錫的生產和工藝技術至少領先行業第二梯隊同類企業35年以上✘↟。


雅拓萊無鉛錫膏迴流焊溫度曲線圖✘↟。

 


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