近幾年來美國✘₪✘✘、歐洲✘₪✘✘、日本等都紛紛建立了涉及技術開發✘₪✘✘、生產製造的國家級研究機構│↟，以從事SMT方面的研究與開發◕·。例如│↟，美國半導體協會(SIA)每年釋出的規格書已在世界電子組裝技術發展中起到重要的指導作用◕·。近期它在釋出的規劃書中│↟，十分引人注目地提出了三維立體安裝技術形態將成為今後安裝技術發展趨勢的預測│↟，這意味著SIP(System In Package)及SOC(System-On-Chip)等系統模組技術將有更快的發展◕·。在歐洲│↟，以瑞典的生產技術研究所(IVF)和德國IEM研究所和雅拓萊為“牽頭”的研究機構│↟，從事組裝技術綠色化的研究│↟，包括無Pb焊料│↟，無VOC焊劑│↟，PCB製造中限用阻燃劑的綠色化製造技術│↟，並制定明確的使用時間表以體現其決心和信心◕·。在日本│↟，日本電子資訊科技產業協會(JEITA)等多個學術團體│↟，將“組裝技術”提升到“從電路設計到電子部件✘₪✘✘、安裝裝置及關聯工藝技術最最佳化的綜合結果”│↟，並在這個基礎上成立“電子系統整合聯絡協議會”│↟，不同專業協會相互溝通✘₪✘✘、相互協調│↟，以戰略眼光制定本國的發展計劃◕·。這些世界級研究機構的動向也為21世紀 SMT的發展趨勢指出了明確的方向:

(1)如今IC光刻技術已進入奈米時代│↟，伴隨著I/0端子數的增多│↟，器件的封裝形式也將由QFP快速地向球柵陣列式封裝形式過渡│↟，BGA✘₪✘✘、CSP將成為封裝技術的主流│↟，隨著F·C底層填料的開發成功│↟，F·C器件也將進入實用化階段◕·。這意味著球柵陣列技術將開始取代周圍引腳表面貼裝器件│↟，就像表面貼裝元件取代通孔元件一樣│↟，疊層晶片(Strackedchip) SOC✘₪✘✘、SIP器件將會被廣泛使用◕·。

(2)與球柵陣式器件相配套的是PCB技術包括基材的製造技術也將出現更新│↟，如今高 Tg✘₪✘✘、低CTE的基材不斷推出│↟，特別積成法制造(BUM)的PCB技術每年以17%速度在增長│↟，用BUM製造的PCB│↟，其CTE可達到6x10/℃│↟，這意味著與片式元件的CTE 同等級別│↟，BUM法制造的PCB將有力支撐著F·C的實際應用◕·。

(3)隨著人們環保意識的提高│↟，綠色化生產已成為大生產技術的新理念◕·。這種新理念體現在如下幾個方面:無鉛焊料開發成功│↟，日本企業已經在部分消費類產品中使用;無鉛化程序有加速化趨勢特別是歐洲聯盟有關電氣與電子裝置中廢料的法令(WEEDDirective)包括含鉛焊料的禁止將在2006年7月1日生效│↟，意味著全世界電子產品組裝將進入無鉛化時代: PCB製造的過程中不再使用數種阻燃劑│↟，它會因焚化PCB而產生二噁英(Dioxin)│↟，二噁英是一種致癌物質│↟，日本PCB製造商還禁用不會產生二噁英的阻燃劑四溴二苯酚(TBBA tetrabromobis-phenol);在焊劑使用中無VOC焊劑的應用亦提到議事日程上來◕·。

(4)0201元件的使用將對印刷機貼片機✘₪✘✘、再流焊爐技術以及檢測技術提出更高要求◕·。模組化✘₪✘✘、高速✘₪✘✘、高精度貼片機│↟，以及能連線使用的AOI和AXI將成為裝置製造方向◕·。

(5)如今導電膠的電阻已做到小於0001│↟，綜合性能明顯提高│↟，冷連線工藝已初露端倪◕·。

(6)SMT生產線的管理已實現計算機和無線網路管理│↟，做到實時工藝引數採集和傳送◕·。不僅是質量上支援6Sigmn標準│↟，而且向無人化管理邁進◕·。

不難看出│↟，無論是片式器件的封裝形式│↟，還是SMT裝置與工藝│↟，都在支援PCB向實現高密度互連方向發展│↟，並適應資訊科技發展的需求◕·。網路✘₪✘✘、衛星通訊將更廣泛應用;各種工業控制系統和裝置將會做得更小│↟，並且有功耗低和維修簡單的優點;計算機和辦公外設將更快發展和更加可靠;醫療儀器將具有更高的精密性◕·。因此│↟，SMT是資訊產業迅速壯大和突飛猛進的主要支柱│↟，在21世紀內以至更長的一個歷史時期中SMT仍電子產品組裝的主流和基礎技術◕·。