合金編號

合金成份

熔距

特徵

應用

LF-302

Sn42 / Bi58

138°C

合理的抗剪強度和耐疲勞效能◕↟◕·╃。

可用於對溫度敏感的零件和LED的焊接作業◕↟◕·╃。可用於多步驟焊接和類似於保險絲的熔絲的作業₪╃▩••，也可用於噴嘴和排氣閥的作業中◕↟◕·╃。

LF-329

Sn42 / Bi57/Ag1

139°C

銀的新增提升了其機械效能₪╃▩••，具有優良的耐熱疲勞表現◕↟◕·╃。

LF-323

Sn64 / Bi35/Ag1

170-190°C

銀的新增提升了其機械效能₪╃▩••，具有優良的耐熱疲勞表現◕↟◕·╃。

合金編號

合金成份

熔距

特徵

應用

LF-307

Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

217-219°C

優良的機械效能和耐熱疲勞表現◕↟◕·╃。             

標準SAC合金₪╃▩••，用於大多數SMT應用◕↟◕·╃。

LF-315

Sn99 / Ag0.3 / Cu0.7

216-228°C

優良的機械效能和耐熱疲勞表現◕↟◕·╃。            

低成本SAC合金₪╃▩••，用於大多數SMT應用◕↟◕·╃。

優良的機械效能和耐熱疲勞表現◕↟◕·╃。 

低成本SAC合金₪╃▩••，用於大多數SMT應用◕↟◕·╃。

SN100C

Sn99.3/Cu0.6/Ni+Ge

227°C

優良的機械效能₪╃▩••，明亮光滑的焊點◕↟◕·╃。優良的通孔焊接表現◕↟◕·╃。

代替SAC合金的SnCu合金₪╃▩••，用於大多數SMT應用◕↟◕·╃。

合金編號

特徵

助焊劑分類

EM#502
(HF)

無滷助焊劑₪╃▩••，具有高抗剪強度和優良的印刷能力◕↟◕·╃。也可用於高速印刷操作◕↟◕·╃。其助焊劑可以經受高預熱溫度₪╃▩••，其在大多數電路板上都表現出優良的潤溼性₪╃▩••，而且只留下乾淨的殘留物◕↟◕·╃。

ROL0

EM#03PT
(HF)

無滷助焊劑₪╃▩••，具有高抗剪強度和優良的印刷能力◕↟◕·╃。具有優良的抗坍塌效能和優異的粘著性表現◕↟◕·╃。其助焊劑可以經受高預熱溫度₪╃▩••，其在大多數電路板上都表現出優良的潤溼性₪╃▩••，而且只留下乾淨的殘留物◕↟◕·╃。

ROL0

EM#615

專門配置的助焊劑具有優良的印刷能力₪╃▩••，適用於超細間距的焊接操作◕↟◕·╃。其助焊劑可以經受高預熱溫度₪╃▩••，可操作的迴流焊作業的範圍較寬◕↟◕·╃。其在大多數電路板上都表現出優良的潤溼性◕↟◕·╃。

ROL1

EM#233

專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性◕↟◕·╃。具有優良的抗坍塌效能和優異的粘著性表現◕↟◕·╃。其在大多數電路板上都表現出優良的潤溼性₪╃▩••，而且只留下乾淨的殘留物◕↟◕·╃。

ROL1

EM#255

專門配置的助焊劑針對較難焊接的電路板和零件提升了活性◕↟◕·╃。其在大多數電路板上都表現出優良的潤溼性◕↟◕·╃。具有優良的抗坍塌效能和優異的粘著性表現◕↟◕·╃。其殘留物柔軟₪╃▩••，不粘著；可操作於探針測試◕↟◕·╃。殘留物乾淨₪╃▩••，可印刷操作時間較長₪╃▩••，生產力也得以提升◕↟◕·╃。

ROL1

EM#265
(HF)

無滷配方₪╃▩••，可應用溫度範圍廣₪╃▩••，印刷操作時間長◕↟◕·╃。柔軟不黏著的殘留物提升了其在內電路測試時的可靠性₪╃▩••，減少了測試探針的清洗頻率◕↟◕·╃。具有優良的抗坍塌效能和優異的粘著性表現◕↟◕·╃。

ROL0